61850規(guī)約轉(zhuǎn)換器
采用先進(jìn)的工業(yè)級(jí)芯片,電氣隔離和電磁屏蔽設(shè)計(jì)
主要芯片采用貼裝技術(shù),電路板采用四層板設(shè)計(jì)
CPU 采用工業(yè)級(jí)的 ARM9,性能穩(wěn)定、組態(tài)靈活,擴(kuò)充和升級(jí)的潛力大
規(guī)約庫(kù)采用動(dòng)態(tài)庫(kù)設(shè)計(jì),可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行方便地?cái)U(kuò)展
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0373-3519601產(chǎn)品簡(jiǎn)介
系列通信轉(zhuǎn)換器(板)是在結(jié)合國(guó)內(nèi)外實(shí)際情況,總結(jié)國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的變電站計(jì)算機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)和微電網(wǎng)系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1)采用先進(jìn)的工業(yè)級(jí)芯片,電氣隔離和電磁屏蔽設(shè)計(jì),符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),所有通信口防雷擊設(shè)計(jì),提供 2500 VDC 浪涌保護(hù),裝置的硬件系統(tǒng)具有極高的抗干擾能力和工作可靠性;
2)主要芯片采用貼裝技術(shù),電路板采用四層板設(shè)計(jì),提高了穩(wěn)定性;
3)CPU 采用工業(yè)級(jí)的 ARM9,速率達(dá)到 200MIPS,性能穩(wěn)定、組態(tài)靈活,擴(kuò)充和升級(jí)的潛力大,增強(qiáng)了系統(tǒng)的處理能力和可擴(kuò)展性;
4)多樣靈活的通信接口:提供 4 個(gè)異步串行口, 2 個(gè)以太網(wǎng)接口,為裝置接入及與上級(jí)主站系統(tǒng)提供充足的通信方式選擇;
5)豐富的規(guī)約庫(kù),支持目前常見(jiàn)的通信規(guī)約,規(guī)約庫(kù)采用動(dòng)態(tài)庫(kù)設(shè)計(jì),可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行方便地?cái)U(kuò)展;
6)可以通過(guò) USB 口或者 RS232 口進(jìn)行維護(hù)調(diào)試;
7)同時(shí)支持傳統(tǒng)規(guī)約到 MMS 和 GOOSE 的轉(zhuǎn)換。
主要技術(shù)指標(biāo)
設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)容量
YC≤512 個(gè)
YX≤512 個(gè)
YK≤64 個(gè)
傳送數(shù)據(jù)速度指標(biāo)
YX 變位≤0.5 秒
YC 變化≤0.5 秒
YK 返?!? 秒
全數(shù)據(jù)刷新≤10 秒
支持 SNTP 對(duì)時(shí)。
支持異步串口多達(dá) 4 個(gè),速率zui高可達(dá) 115.2kbps。
支持2個(gè)以太網(wǎng)口(屏蔽雙絞線 )。
通信距離100m單段,可通過(guò)適當(dāng)手段進(jìn)行延長(zhǎng)
通信速率10/100Mbps
功率損耗在額定負(fù)載下裝置所消耗的功率交流應(yīng)不大于 15VA,直流應(yīng)不大于 15W